LEMONA

Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm BOYD CORP

Toote kood: 374024B00035G
no gallery
no gallery
Rohkem sarnaseid tooteid

Hinnapiirid

KogusHind KM-ga (tk)
1+
3.25
B2B

Min. kogus: 1078

Mitmekordsus: 1

Kokku:

3,503.50
2024-06-04 Kui tellite praegu on eeldatav kohaletoimetamise kuupäev

Kättetoimetamise tähtajad

2024-06-04 Kui tellite praegu on eeldatav kohaletoimetamise kuupäev

Kaup tellitakse tarnija laost. Kui tarnijal ei ole võimalik tarnida kaupa näidatud kuupäevani, informeerime teid epostitsi.

Ei ole saadavalEi ole saadaval

Tarnija ladu

home delivery

Kulleriga koju

Kulleriga koju

Üle 25,00 €

(Tellimused kuni 1000 kgs)

Tasuta

25,00 €-le

(Tellimused kuni 1000 kgs)

4,50 €

Shipping parcel

Kohaletoimetamine DPD pakiautomaatidele

Kohaletoimetamine DPD pakiautomaatidele

Pärast kauba kullerile üleandmist teavitame teid sellest e-posti teel.

3,50 €

Kauba kirjeldus

Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm BOYD CORP

Kasulik informatsioon


Tehnilised andmed

Laokood
U-2467185
NomNr
374024B00035G

Tarnija toote kirjeldus

Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm

Kasulik informatsioon

Tarnija toote parameetrid

Product code
374024B00035G
Supplier's product code
374024B00035G
Product ID
U-2467185
Application
BGA
Colour
black
Heatsink shape
grilled
Height
10mm
Length
23mm
Manufacturer
BOYD CORP
Material
aluminium
Material finishing
anodized
Type of heatsink
extruded
Width
23mm
The information that supplier provides may differ from the actual product. If you noticed an error please let us know by email: [email protected].