Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm BOYD CORP
Toote kood: 374424B00035G
Rohkem sarnaseid tooteid
Kättetoimetamise tähtajad
2024-06-20 Kui tellite praegu on eeldatav kohaletoimetamise kuupäev
Kaup tellitakse tarnija laost. Kui tarnijal ei ole võimalik tarnida kaupa näidatud kuupäevani, informeerime teid epostitsi.
 440 tk | Tarnija ladu |
Kulleriga koju
Kulleriga koju
Üle 25,00 € (Tellimused kuni 1000 kgs) | Tasuta |
25,00 €-le (Tellimused kuni 1000 kgs) | 4,50 € |
Kohaletoimetamine DPD pakiautomaatidele
Kohaletoimetamine DPD pakiautomaatidele
Pärast kauba kullerile üleandmist teavitame teid sellest e-posti teel.
3,50 €
Kauba kirjeldus
Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm BOYD CORP
Kasulik informatsioon
Tehnilised andmed
Laokood
U-2467193
NomNr
374424B00035G
Tarnija toote kirjeldus
Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Kasulik informatsioon
Tarnija toote parameetrid
Product code
374424B00035G
Supplier's product code
374424B00035G
Product ID
U-2467193
Application
BGA
Colour
black
Heatsink shape
grilled
Height
18mm
Length
27mm
Manufacturer
BOYD CORP
Material
aluminium
Material finishing
anodized
Type of heatsink
extruded
Width
27mm
The information that supplier provides may differ from the actual product. If you noticed an error please let us know by email: [email protected].
